Silverstone NT07-775 Kühler

Obwohl ich eigentlich bereits gestern die Ergebnisse der Temperaturtests mit dem Coolermaster S1N-83CCS-06-GP Low Profile Kühler versprochen hatte (siehe Bloglink), gibt es heute doch erst einmal etwas anderes, wichtigeres zu berichten. Und zwar hat Silverstone jetzt ebenfalls einen Low Profile Kühler für Sockel 775 Core2Duo Prozessoren (45nm) im Programm. Dieser hört auf den Namen Silverstone NT07-775 und ist brandneu. Ich kann euch heute schonmal ein paar Fotos präsentieren. Tests mit dem Intel DG45FC (Review Link) gibt es dann nächste Woche. Aus den Fotos gehen auch die Eigenschaften hervor, weshalb ich an dieser Stelle auf nähere Erklärungen verzichten möchte. Witzig ist auf jeden Fall der Fakt, dass der Kühler wie ein "gechopter" Boxed Kühler aussieht:

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Intel DG45FC mit Coolermaster LP Kühler

Wie versprochen folgt nun der Test mit dem Coolermaster S1N-83CCS-06-GP Low Profile Kühler. Ich möchte mich allerdings im ersten Teil allerdings zunächst mit dem Kühler selbst und dessen Montage beschäftigen. Die Ergebnisse der Temperaturtests poste ich in den kommenden Tagen. Also nun direkt zum Thema. Als ich den Karton geöffnet habe, kommt zuerst die Back Plate zum Vorschein (Bilder u.). Wer den Thread bzw. andere Themen hier im Blog schon etwas verfolgt hat, weiss, dass ein dicker Chip auf der Unterseite des Intel DG45FC (Review Link) Probleme macht, dh. dem Design der meinsten Back Plates im Weg ist, wie es ja auch beim EKL P4 1U Cu S775 der Fall war (siehe Bloglink). Beim EKL kam einem allerdings das Design entgegen und man konnte mit einigen Kunststoff- unterlegscheiben Abhilfe schaffen. Beim Coolermaster sieht das allerdings etwas anders aus, da das Design der Back Plate leider "anders aussieht" (Bilder u.). Kunststoffscheiben helfen hier nicht!

Nun zum Kühler selbst. Dieser besteht ebenfalls hauptsächlich aus einem Kupferkühlkörper, auf den ein 80mm Lüfter aufgeschraubt ist. Auf den ersten Blick erscheint die Konstruktion interessant, denn da der Lüfter sowieso viel zu laut ist und getauscht werden müsste, haben viele unserer Forenuser schon mit dem Gedanken gespielt, einen Kaze Jyu Slim einzusetzen. Dessen Befestigung würde aber einige Probleme mit sich bringen, da er laufgrund seiner großen Abmessungen anders als der momentan verbaute Lüfter befestigt werden müsste. Auf der og. Konstruktion liesse sich dieser evtl. besser anbringen, als auf dem EKL Kühler. Leider wurde dieser Gedanke bereits im Keim erstickt, denn dass Blech, welches ich im speziellen meine, ist mit dem Kupferkühlkörper fest verbunden, dh. seitlich geheftet.

Nun zur Montage. Eigentlich sieht alles soweit ganz gut aus...zumindest wenn man das Ganze von oben betrachtet (siehe u.). Seitlich oder von unten betrachte allerdings weniger. Der angesprochene Winbond Chip ist nicht nur ein bisschen im Weg. Der Kühler lässt sich zwar montieren, aber besonders "fachmännisch" sieht das Ergebnis nicht aus. Apropos Ergebnis: Das Ergebnis der Temptests kommt wie erwähnt in den nächsten Tagen. Also...stay tuned.

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Intel DG45FC mit EKL P4 1U Cu S775 IV

Nach ellenlanger Zeit, die durch den letztlich nicht vollzogenen Um-/Austausch hervorgerufen wurde, habe ich es endlich geschafft, die versprochenen Volllasttests mittels prime95 v2.56 durchzuführen. Ich hatte dies ja bereits gestern im Thread angekündigt. Für die Aufnahme der Werte benutze ich Speedfan v4.36.

Vor dem Volllasttest mit prime95

Leider fällt eines sofort auf, wenn man sich die Monitoring Programme genauer ansieht. Es werden nur Temperaturen beider Kerne (Core 0/Core 1) ausgelesen. Unter Speedfan heißt das im einzelnen, dass LM96000 basierte Sensoren nicht ausgelesen werden/können, obwohl dies eigentlich schon seit der Version 4.35 voll unterstützt wird. Gründe hierfür konnten bisher nicht ermittelt werden. Die Core Temperaturen bewegen sich im Idle Zustand bei etwa 41°C (Core 0) bzw. 35°C (Core 1), wobei die "Turbine" des EKL laut vor sich hin bläst. Nochmal die Info am Rande: Mit diesem Lüfter kann man den EKL P4 1U Cu S775 nicht als HTPC Kühler verwenden! Nicht einmal für Desktop Betrieb geeignet!). Die Temperaturen sind jedoch vielversprechend meiner Meinung nach. Inwieweit die Temperaturen der Realität entsprechen kann nicht genau bestimmt werden. Ich habe allerdings den Berührungstest gemacht und meine, dass diese in etwa zutreffen könnten.

Nach ca. 2h Volllasttest mit prime95

Nach etwa zwei Stunden Lasttest haben sich die Temperaturen bei etwa 66°C (Core 0) bzw. 63°C (Core 1) eingependelt, was durchaus akzeptabel ist. Jetzt ist es an der Zeit, leisere Lüfter zu testen und deren adäquate Umdrehungen zu bestimmen. Man darf gespannt sein, so stay tuned. Ich möchte mich an dieser Stelle nochmals recht herzlich bei der Firma ichbinleise für die Stellung des Kühlers bedanken.

Ganz am Rande muss ich noch etwas los werden. Leider gehört auch die neuerlich erstandene Ausgabe des Intel DG45FC (Review Link) zu den Zaunkönigen, dh. es gibt ein unüberhörbares Pfeifen ab, welches sich je nach Lastzustand in Tonhöhe und Lautstärke ändert. Auch der von einem EC/MPP Community Mitglied im og. Thread erwähnte Tipp, dass sich dieser Zustand bei Verwendung von RMclock (Run HLT command) ganz beseitigt werden würde, kann von mir nicht bestätigt werden. Zunächst war das Pfeifen nach Neustart nicht mehr zu hören. Als jedoch Last erzeugt wurde, trat das Pfeifen sofort wieder auf. Teilweise zwar nicht mehr ganz so laut, wie zuvor, aber bei einem HTPC ist so etwas ein absolutes no go! Das Board wird nächste Woche zur RMA gesendet und mal sehen, wie lange es diesmal dauert. The never ending story goes on.

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zed's old HTMS

Nachdem mein Multimediaserver nun auch schon "ein wenig in die Jahre gekommen ist", wird es auch hier Zeit mal ein Hardware Update durchzuführen, denn das Teil basiert noch auf einem meiner alten Desktop ATX Boards. Aber wenigstens nett verpackt in einem Silverstone LC10-M.
Ich habe seit längerem ein VIA EPIA-PD6000E hier herumliegen und kann dies nicht mehr verkaufen, da der Vorbesitzer scheinbar mal einen Klinkenstecker falsch angeschlossen hatte und sich somit die Anschlusseinheit fast selbständig ausgelötet hätte. Das Board würde auch den Voraussetzungen entsprechen, also wird es nun mein neues HTMS Board. Zusätzlich habe ich noch den Kühler MOD des Thermalright SLK700 (HowTo Link) hier nutzlos herumliegen, der auch auf das EPIA-PD passt. Kurzerhand habe ich also den Original Passivkühlkörper ausgetauscht und durch den MOD ersetzt:







Der erste Schritt ist also "vollbracht". Ich werde den weiteren Hardware Umbau hier kommentieren und bebildern, so stay tuned.

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Vom ichbinleise PC 352 LL zum PC 354 LL...

...oder "Wie schlägt sich der komplett passiv gekühlte ichbinleise Office PC mit dem Intel Atom 330 Dualcore Prozessor?"

Ich hatte bereits vorgestern den Review des vor etwa einem Monat veröffentlichten Intel D945GCLF2 (Review Link) Mini-ITX Boards auf EPIAcenter präsentieren können. Nach den Hardwaretests kam bereits bei mir die Frage auf, was ich mit diesem Board wohl anfangen kann. Verkaufen? Nein, das wäre zu schade. Insbesondere, wenn man sich meine Mini-ITX Systeme anschaut, die teilweise auf älteren Boards und somit älterer Technik basieren. Aber welches von den vorhandenen Systemen aufrüsten??

Die Frage war schnell geklärt, denn mit der Prozessor Performance meines ichbinleise PC 352 LL (Review Link) bin ich sowieso seit Anfang an nur bedingt zufrieden. Allerdings stellt sich hier die Frage, ob die Heatpipe auch mit der höheren CPU Performance umgehen könnte, dh. die dadurch höhere Wärmeentwicklung auch adäquat ableiten könnte. Schlussendlich ließ sich das nur durch einen Test herausfinden. Am Rande sei noch erwähnt, das ichbinleise bereits eine veränderte Version des PC 353 LL anbietet, der ja zunächst mit dem Singlecore Atom 230 angeboten wurde (siehe Newslink). Diese Variante findet im Mapower KC3KSU Platz. Der Nachfolger auf Dualcore Basis bedient sich des ProCase Noah (Review Link), dh. ist nicht mehr komplett passiv gekühlt, und hört auf den Namen ichbinleise PC 353 eco.

Ein etwas genauerer Blick auf beide Boards, ließ die Vermutung zu, dass die Heatpipe kaum angepasst werden müsste, damit das D945GCLF2, dh. dessen Atom 330 sowie die 945GC Northbridge, ausreichend gekühlt werden würde. Aber bis zu diesem Punkt ist alles reine Theorie. Zunächst einmal muss der PC352LL entkernt werden, was relativ schnell vonstatten ging. Danach wurde direkt das D945GCLF2 eingebaut:

Bis zu diesem Zeitpunkt passt soweit alles. Bevor ich nun die Adapterelemente sowohl auf dem Prozessor als auch auf dem Chipsatz wieder fest montiere, habe ich diese lose auf die Chips gelegt und habe die Heatpipe wieder an das Seitenteil des Gehäuses montiert. Wenn man das Seitenteil nun am Gehäuse anlegt, kann man leicht erkenen, ob die Heatpipe so passt oder nicht. Glücklicherweise mussten bis auf ein paar "Schönheitskorrekturen" keine weiteren Änderungen vorgenommen werden und der Rest kann nun montiert werden:




Nachdem ich das komplette System wieder zusammengebaut hatte, war es Zeit für einen ersten Systemcheck. Dieses startete auch auf Anhieb und ich konnte sogar die alte Installation des Betriebssystemes beibehalten (Allerdings mussten natürlich im Nachhinein noch Leichen der alten Hardware von Hand entfernt werden.). Nach etwa 10 Minuten im angeschalteten Zustand mat es dann aus heiterem Himmel "Klick" und das System war abrupt aus. Zunächst wollte es sich nicht wieder starten lassen und ich hatte mir schon keine Hoffnungen mehr gemacht, als es sich nach etwa einer Minute wieder starten liess. Zuerst erschien eine Einblendung auf dem Schirm, dass das System/Board aufgrund von drohender Überhitzung sicherheitsbedingt abgeschaltet wurde. Dies konnte nur bedeuten, dass entweder die Heatpipe mit der Kühlung von Atom 330 CPU und 945GC Northbridge überfordert ist oder aber an irgendeiner Stelle der Heatpipe die Wärmeableitung nicht richtig funktioniert. Whatever, in jedem Fall bedeutete es, das System wieder zu zerlegen. An dieser Stelle habe ich es mir allerdings ein wenig leichter gemacht und einfach die Halterungen an den Adapterelementen gelöst. Wenn man dann die Verschraubung an der Heatpipe an der Gehäusewand etwas löst, kann man die komplette Einheit "nach oben klappen". Der Vorteil dieser Vorgehensweise liegt auf der Hand. Nach dem "Hochklappen" wurde direkt klar, dass das von mir verwendete Wärmeleitpad keine ausreichende Verbindung zum Atom Chip hat, was somit auch die schnelle Überhitzung erklären mag. Ich habe mich in der Hitze des Gefecht vorerst zu einer suboptimalen Lösung hinreißen lassen, und habe das Wärmeleitpad einfach zweifach übereinander gelegt. Die Verbindung war somit auf jeden Fall gegeben. Ob dies allerdings für einen Volllasttest ausreichend sein würde, musste sich erst zeigen.

Nach sorgfältigem Zusammenbau (und nochmaligem Check jedes Übergangs innerhalb der Heatpipe) wurde dieser direkt in Angriff genommen. Anfänglich lagen die Core Temperaturen bei ca. 80°C, was mir gar nicht schmeckte und auf keine guten Ergebnisse hindeutete. Nach etwa 25 Minuten Dauerlast mittels prime95 war dann auch Schluss und das System schaltete bei einer Core Temperatur von etwa 105°C ab. Ich habe mich dann dazu entschlossen, alle Übergänge zwischen den Wärmeleitpads zusätzlich mit Wärmeleitpaste zu bestreichen. Dieser Umstand für dazu, dass die Core Temperaturen nochmals um etwa 10°C gesenkt werden konnten. Mit diesem Ergebnis ließ ich mich dann zufriedenstellen (zumal ich mit meinem Latein auch am Ende angelangt war). Da das System sowieso als Download Client verwendet wird, der kaum Systemlast erzeugt, ist der jetzige Aufbau durchaus ausreichend. Das System läuft jetzt stabil im 24/7 Modus seit etwa 7 Tagen und weist eine durchgehende Core Temperatur von etwa 72°C auf. Die CPU Temperatur liegt bei etwa 62°C und die Systemtemperatur bei etwa 44°C. Evtl. kann man die Temperaturen noch ein wenig senken, in dem man Heatpipe noch besser adaptiert, aber zu diesem Zeitpunkt reicht es für meine Belange vollkommen aus. Sollte sich das Einsatzgebiet des Systems ändern, werde ich diesen Punkt aber wohl nochmals angehen müssen.

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