Samstag, 1. November 2008

Vom ichbinleise PC 352 LL zum PC 354 LL...

...oder "Wie schlägt sich der komplett passiv gekühlte ichbinleise Office PC mit dem Intel Atom 330 Dualcore Prozessor?"

Ich hatte bereits vorgestern den Review des vor etwa einem Monat veröffentlichten Intel D945GCLF2 (Review Link) Mini-ITX Boards auf EPIAcenter präsentieren können. Nach den Hardwaretests kam bereits bei mir die Frage auf, was ich mit diesem Board wohl anfangen kann. Verkaufen? Nein, das wäre zu schade. Insbesondere, wenn man sich meine Mini-ITX Systeme anschaut, die teilweise auf älteren Boards und somit älterer Technik basieren. Aber welches von den vorhandenen Systemen aufrüsten??

Die Frage war schnell geklärt, denn mit der Prozessor Performance meines ichbinleise PC 352 LL (Review Link) bin ich sowieso seit Anfang an nur bedingt zufrieden. Allerdings stellt sich hier die Frage, ob die Heatpipe auch mit der höheren CPU Performance umgehen könnte, dh. die dadurch höhere Wärmeentwicklung auch adäquat ableiten könnte. Schlussendlich ließ sich das nur durch einen Test herausfinden. Am Rande sei noch erwähnt, das ichbinleise bereits eine veränderte Version des PC 353 LL anbietet, der ja zunächst mit dem Singlecore Atom 230 angeboten wurde (siehe Newslink). Diese Variante findet im Mapower KC3KSU Platz. Der Nachfolger auf Dualcore Basis bedient sich des ProCase Noah (Review Link), dh. ist nicht mehr komplett passiv gekühlt, und hört auf den Namen ichbinleise PC 353 eco.

Ein etwas genauerer Blick auf beide Boards, ließ die Vermutung zu, dass die Heatpipe kaum angepasst werden müsste, damit das D945GCLF2, dh. dessen Atom 330 sowie die 945GC Northbridge, ausreichend gekühlt werden würde. Aber bis zu diesem Punkt ist alles reine Theorie. Zunächst einmal muss der PC352LL entkernt werden, was relativ schnell vonstatten ging. Danach wurde direkt das D945GCLF2 eingebaut:




Bis zu diesem Zeitpunkt passt soweit alles. Bevor ich nun die Adapterelemente sowohl auf dem Prozessor als auch auf dem Chipsatz wieder fest montiere, habe ich diese lose auf die Chips gelegt und habe die Heatpipe wieder an das Seitenteil des Gehäuses montiert. Wenn man das Seitenteil nun am Gehäuse anlegt, kann man leicht erkenen, ob die Heatpipe so passt oder nicht. Glücklicherweise mussten bis auf ein paar "Schönheitskorrekturen" keine weiteren Änderungen vorgenommen werden und der Rest kann nun montiert werden:




Nachdem ich das komplette System wieder zusammengebaut hatte, war es Zeit für einen ersten Systemcheck. Dieses startete auch auf Anhieb und ich konnte sogar die alte Installation des Betriebssystemes beibehalten (Allerdings mussten natürlich im Nachhinein noch Leichen der alten Hardware von Hand entfernt werden.). Nach etwa 10 Minuten im angeschalteten Zustand mat es dann aus heiterem Himmel "Klick" und das System war abrupt aus. Zunächst wollte es sich nicht wieder starten lassen und ich hatte mir schon keine Hoffnungen mehr gemacht, als es sich nach etwa einer Minute wieder starten liess. Zuerst erschien eine Einblendung auf dem Schirm, dass das System/Board aufgrund von drohender Überhitzung sicherheitsbedingt abgeschaltet wurde. Dies konnte nur bedeuten, dass entweder die Heatpipe mit der Kühlung von Atom 330 CPU und 945GC Northbridge überfordert ist oder aber an irgendeiner Stelle der Heatpipe die Wärmeableitung nicht richtig funktioniert. Whatever, in jedem Fall bedeutete es, das System wieder zu zerlegen. An dieser Stelle habe ich es mir allerdings ein wenig leichter gemacht und einfach die Halterungen an den Adapterelementen gelöst. Wenn man dann die Verschraubung an der Heatpipe an der Gehäusewand etwas löst, kann man die komplette Einheit "nach oben klappen". Der Vorteil dieser Vorgehensweise liegt auf der Hand. Nach dem "Hochklappen" wurde direkt klar, dass das von mir verwendete Wärmeleitpad keine ausreichende Verbindung zum Atom Chip hat, was somit auch die schnelle Überhitzung erklären mag. Ich habe mich in der Hitze des Gefecht vorerst zu einer suboptimalen Lösung hinreißen lassen, und habe das Wärmeleitpad einfach zweifach übereinander gelegt. Die Verbindung war somit auf jeden Fall gegeben. Ob dies allerdings für einen Volllasttest ausreichend sein würde, musste sich erst zeigen.

Nach sorgfältigem Zusammenbau (und nochmaligem Check jedes Übergangs innerhalb der Heatpipe) wurde dieser direkt in Angriff genommen. Anfänglich lagen die Core Temperaturen bei ca. 80°C, was mir gar nicht schmeckte und auf keine guten Ergebnisse hindeutete. Nach etwa 25 Minuten Dauerlast mittels prime95 war dann auch Schluss und das System schaltete bei einer Core Temperatur von etwa 105°C ab. Ich habe mich dann dazu entschlossen, alle Übergänge zwischen den Wärmeleitpads zusätzlich mit Wärmeleitpaste zu bestreichen. Dieser Umstand für dazu, dass die Core Temperaturen nochmals um etwa 10°C gesenkt werden konnten. Mit diesem Ergebnis ließ ich mich dann zufriedenstellen (zumal ich mit meinem Latein auch am Ende angelangt war). Da das System sowieso als Download Client verwendet wird, der kaum Systemlast erzeugt, ist der jetzige Aufbau durchaus ausreichend. Das System läuft jetzt stabil im 24/7 Modus seit etwa 7 Tagen und weist eine durchgehende Core Temperatur von etwa 72°C auf. Die CPU Temperatur liegt bei etwa 62°C und die Systemtemperatur bei etwa 44°C. Evtl. kann man die Temperaturen noch ein wenig senken, in dem man Heatpipe noch besser adaptiert, aber zu diesem Zeitpunkt reicht es für meine Belange vollkommen aus. Sollte sich das Einsatzgebiet des Systems ändern, werde ich diesen Punkt aber wohl nochmals angehen müssen.

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