Nachdem jetzt bereits wieder ein paar Tage ins Land gezogen sind, wäre es eigentlich Zeit wieder einen Post abzusetzen, aber leider geht es momentan nur sehr schleppend voran. Zum einen liegt das an der CPU Kühlerproblematik in Verbindung mit dem Silverstone ML02 (Review Link) und zum anderen an der immer noch fehlenden CPU. :(
Das ML02 lässt mir aufgrund seiner niedrigen Abmessungen (50mm ab Oberkante Board) kaum Spielraum in punkto Kühlerwahl. Zudem hat sich beim Intel DG45FC (Review Link) noch das Problem aufgetan, dass der Backplate, mit der die meisten Low Profile Kühler montiert werden, leider ein ziemlich dicker Winbond Chip im Weg ist.
Wie in diesem Foren Thread zu lesen ist, habe ich derzeit einige, ganz passable Ideen, wie ich das Problem lösen könnte, aber dazu müssen erst einmal ein paar Teile ankommen...und in erster Linie die CPU. Ich hoffe allerdings, dass morgen bzw. Montag so gut wie alles am Start sein sollte, dh. die Testläufe können beginnen. ;)
Das ML02 lässt mir aufgrund seiner niedrigen Abmessungen (50mm ab Oberkante Board) kaum Spielraum in punkto Kühlerwahl. Zudem hat sich beim Intel DG45FC (Review Link) noch das Problem aufgetan, dass der Backplate, mit der die meisten Low Profile Kühler montiert werden, leider ein ziemlich dicker Winbond Chip im Weg ist.
Wie in diesem Foren Thread zu lesen ist, habe ich derzeit einige, ganz passable Ideen, wie ich das Problem lösen könnte, aber dazu müssen erst einmal ein paar Teile ankommen...und in erster Linie die CPU. Ich hoffe allerdings, dass morgen bzw. Montag so gut wie alles am Start sein sollte, dh. die Testläufe können beginnen. ;)
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