Unboxing Pictures des Foxconn H67S Mini-ITX Mainboards

Ich hatte ja bereits mehr fach über das neue Foxconn "H67S" Mini-ITX Mainboard berichtet (hier/hier/hier/hier). Zuletzt gab es bei diesem Board auf LGA1155-/Intel H67 Basis Lieferprobleme, doch nun ist es auch in Deutschland in der Stepping B3 Version erhältlich, unter anderem auch bei unserem Partner Caseking (Produktlink).

Das Board gehört zu den günstigsten Vertretern der derzeitigen H67 basierten Mini-ITX Mainboards, weist aber auch dementsprechende Mankos bei der Ausstattung auf. Wir werden das Board umfangreichen Tests unterziehen und in Kürze einen ausführlichen Review Artikel präsentieren.

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Unboxing Pictures des H67H2-I B3 Mini-ITX Boards auf H67 Basis

Vor ein paar Tagen hatte ich bereits das ECS Elitegroup "HDC-I" im Rahmen einer News vorgestellt und zahlreiche Unboxing Bildern präsentieren können. Parallel ist mir auch das "H67H2-I" auf Sandy Bridge Basis mit H67 Chipsatz zugesandt worden. Auch über dieses Board hatte ich bereits mehrfach berichtet (hier/hier/hier) und es liegt nun in der B3 Version vor.

Zu den Features ist ua. zu sagen, dass es genauso wie der kleine Zacate Bruder mit Bluetooth daherkommt. Auf ein WLAN Modul auf Mini PCIe Basis wird allerdings bei diesem Board verzichtet. Die sonstigen Eigenschaften gleichen den anderen H67 Vertretern und weisen weiter keine Auffälligkeiten auf, die hier gesondert erwähnt werden müssten. Man darf gespannt sein, wie sich das Board in den umfangreichen Tests schlagen wird und wie es einem Vergleich zu den anderen Boards ausschauen wird.

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ASRock E350M1/USB3 jetzt EPIAcenter.de ausführlich getestet

Bereits im Januar wurde das "E350M1" (Produktlink) als das günstigste Zacate basierte Mini-ITX Mainboard angekündigt und ich hatte zahlreich darüber berichtet (hier/hier). Zur CeBIT wurde dann der "große Bruder" mit USB3.0 Support vorgestellt (siehe News). Ein Sample zu dem Board ging uns ende März/Anfang April zu und nun können wir den ausführlichen Testbericht des "E350M1/USB3" (Produktlink) präsentieren.

Auszug aus dem Fazit: "Das ASRock "E350M1/USB3" Mini-ITX Mainboard ist das zweite AMD Zacate E-350 basierte, das wir testen durften und diesmal sind nun somit endlich auch Quervergleiche zwischen den Boards möglich. Diese Bewertung stand diesmal auch im Vordergrund, aber die Plattform Performance wurde auch nicht vergessen. Beide Boards haben eine ähnliche Ausstattung/Konnektivität und lieferten sich in den verschiedenen Benchmarks ein hartes Kopf-an-Kopf-Rennen und wichen in den Ergebnissen nur marginal ab, so dass die Entscheidung in den anderen Teilgebieten folgen musste. Bei der Verbrauchperformance hat das "E350M1/USB3" die Nase vorn, genauso wie in Sachen Handhabung, denn die Vorzüge wie zB. UEFI BIOS und optionale HTPC Upgrades (IR Fernbedienung/Receiver und WLAN) bieten hier gegenüber dem Gigabyte entsprechende Vorzüge." (...)

Bitte klickt hier für den kompletten Test.

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Vom ichbinleise PC 354 LL zum PC 356 LL...

...oder "Intel D945GCLF2 raus, Gigabyte GA-E350N-USB3 rein"

Etwa zweieinhalb Jahre ist es her, seitdem mein PC354LL, der ursprünglich ein ichbinleise PC352LL (Review Link) ist, zuletzt ein Upgrade erhalten hat. So ist auch das Intel D945GCLF2 (Review Link) Mini-ITX Board mit Atom 330 etwas angestaubt. Kurzerhand habe ich mich deshalb dazu entschlossen, ein Boardupgrade durchzuführen. Gigabyte hat mir dafür ein "GA-E350N-USB3" (Review Link/Produktlink) zur Verfügung gestellt. Zunächst muss allerdings die Kühleinheit demontiert werden.

Nachdem die Kühleinheit demontiert ist, kann die neue passive Kühleinheit verbaut werden. Dafür stellt uns Impactics eines seiner neuen Coolsets zur Verfügung und zwar das "GI-3". Impactics dürfte dem einen oder anderen unter Euch bereits ein Begriff sein. Ich hatte auf EPIAcenter.de bereits einen Gehäuse Review über das Impactics "C3LH-B" (Review Link/Produktlink) veröffentlicht. Ich möchte das "GI-3" Coolset allerdings etwas verfeinern, oder zumindest die Verlegung der Heatpipes. Dazu aber demnächst mehr auf diesem Kanal...so stay tuned.

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Unboxing Pictures des brandneuen ECS Elitegroup HDC-I auf AMD Zacate Basis

Nachdem bereits Ende Januar - dh. vor etwa vier Monaten - die ersten Bilder und schmalen Informationen zum ECS Elitegroup "HDC-I" auftauchten, habe ich zahlreich über die AMD Fusion basierten Mini-ITX Mainboards von ECS berichtet (ua. hier/hier/hier). Neben dem "HDC-I", dass jetzt aktiv gekühlt daherkommt, anders als noch auf der CeBIT gezeigt, ist jetzt nur noch das "HDC-I2" passiv gekühlt. Ich gehe davon aus, dass man sich seitens ECS dazu entschlossen hat, da der verwendete Passivkühler doch ein wenig grenzwertig erschien, vor allem im Vergleich zu den passiv gekühlten Boards der Kontrahenten von ZOTAC oder ASUS.

Positiv am "HDC-I" ist sicherlich der Faktor, dass es mit Bluetooth und ebenfalls mit WiFi (auf Mini PCI Express Basis) angeboten wird, was so nicht alle Hersteller anbieten, sondern eher selten ist. Zusätzlich bietet das Board natürlich auch 4x S-ATA III, USB3.0, e-SATA III, HDMI, DVI, VGA und anderes. Da wir bisher bereits zwei Mainboard Reviews mit AMD E-350 basierten Boards veröffentlicht haben, wird es besonsers interessant sein, das "HDC-I" auf Herz und Nieren zu testen.

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